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名家专栏
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关于团队研究成果在ISSCC 2023上发表5篇论文的感想
2023-03-10
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同事写了文章，用我的公众号做了推送，讲的是我团队的教师学生在ISSCC'2023上发表5篇论文。说起我对IEEE SSCS（Solid-State Circuits Society，固态电路学会）的贡献，除了我在1999年创办了IEEE SSCS Beijing Chapter之外，就是推动国内学者在ISSCC这个会议上发表学术论文。 1999年6月，Jan van der Spiegel教授代表IEEE SSCS访问清华，IEEE SSCS刚刚从一个Technical Council（技术
全球芯片短缺、成因及影响分析
2022-12-08
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2020年下半年开始出现的芯片短缺现象，已经演化为全球整体芯片短缺的严重问题；半导体产业链发生失稳失序；芯片短缺对汽车产业造成很大影响，可以说是一场危机。对此，全球的半导体产业界均高度重视，甚至多国政府也将解决芯片短缺问题提上议事日程。 本文将从芯片短缺情况、原因与影响三方面来讨论：了解芯片短缺的动态情况，以及找准芯片短缺的成因，分析芯片短缺对半导体产业链带来短期的业绩影响及长期的结构影响，以及本次芯片短缺对半导体产业与企业发展的启示。 一 芯片短缺现状情况 1.全球整体
“清华校友—志华集成电路奖学金”2025年度获奖名单出炉，3年累计获奖学生150名
2025-12-18
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【摘要】清华校友—志华集成电路奖学金，奖金额每人1万元。从2023年第一次实施，3年来累计奖励学生150名。再次感谢捐赠资金的校友，期望行业内校友企业和非校友企业能继续接待获奖学生参观、访问、学习；也
“清华校友—志华集成电路奖学金”2024年度获奖名单出炉
2024-12-23
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【摘要】清华校友—志华集成电路奖学金，奖金额每人1万元。去年（2023）年奖励学生30名。今年(2024)奖励学生60名。感谢捐赠资金的校友，期望行业内校友企业和非校友企业能继续接待获奖学生参观、访问、学习；也欢迎校友回学校时，约请这些学术谈天说地，指导他们的学业级职业。 1.奖学金 “清华校友—志华集成电路奖学金”是清华大学的校级奖励。最初由部分清华校友及其所在的企业捐赠1700万元人民币成立。2024年又新获得校友捐资300万元，奖励金基金部分总额达到了2000万元。接受捐
获得电路与系统学会最佳贡献作者奖有感
2024-12-23
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2024年5月21日，台湾大学的郑桂中教授在新加坡参加国际会议IEEE ISCAS（International Symposium on Circuits and Systems）现场拍摄的一张照片（图1）。照片是是IEEE电路与系统学会（CASS - Circuits and Systems Society)的现任主席Myung Hoon Sunwoo述说CASS的成立75年以来、国际会议ISCAS举办58年以来的一些学术成就，包括了最佳贡献作者奖。其中本人位于最佳贡献作者奖之首。这个奖励不是每年都颁发
创办A-SSCC20周年有感
2024-11-20
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20年前，作为发起人之一，发起了一个国际会议，IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE Asian Solid-State Circuits）简称A-SSCC。这是固态电路学会（IEEE Solid-State Circuits Society），简称SSCS，独立拥有、独立支持的第二个学术会议。图1给出了SSCS支持的几个学术会议。 A-SSCC每年举办一次，原则上是在台湾地区、中国大陆地区、韩国、日本轮流召开，除了2013年在这四个地区之外的新加坡举办过一次之外，一直在这四个
“清华之友—志华集成电路奖学金”启航
2024-06-25
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“清华之友—志华集成电路奖学金”是清华大学的校级奖励。由数位清华校友及其所在的企业捐赠1700万元人民币成立。捐赠对象是清华大学教育基金会，清华大学教育基金会单独立账成立“清华之友-志华集成电路奖励基金”，并按照年固定收益5%的额度，大致每年85万元资金用来奖励清华大学从事集成电路领域研究和学习的全日制在校研究生和本科生。
油茄——家慈做过的私房咸菜
2022-09-29
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落秧子的小茄子用来吃，旧时在农家人看来属于废物利用。深秋季节，大致在霜降季节前后，田野中的茄子不再生长，茄子的叶子被冷空气吹伤，白天太阳一晒，叶子就逐渐失去水分，蔫不拉几的，生气全无。
杂谈第三代、第五代半导体
2022-07-11
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半导体，通常是IV族元素组成的材料，比如IVA族的元素硅、锗。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半导体电特性。能用来做电子器件的通常是锗和硅。支撑今天的信息社会的信息处理器件（集成电路）的材料是硅，其主流加工工艺是平面工艺。 人们一直试图研究新材料，改善半导体特性。比如试图利用第III族元素镓（导体）+第V族元素砷（非导体）结合，整出某种具有第IV族元素（半导体）特性的材料，因此就有了化合物半导体。也存在将同属于第IV族的不同元素（比如碳+硅）化合的新材料，也成为化合物半导体。主要用来实
EDA技术发展旧故事（上）
2022-07-11
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本文主要取自UC Berkeley大学Alberto Sangiovanni–Vincentelli教授为《电路与系统简史》写的一篇文章，为了纪念位已经逝去的该领域的领导者Don Pederson和Richard Newton而作。 即将由清华大学出版社出版的《电路与系统简史》 一、早期阶段（1964-1978年） EDA的基础在这一时期奠定。一些开创性论文至今仍有深刻影响的。这个时期的基础性的成果可以集中到六个方面：电路仿真、逻辑仿真与测试、MOS时序仿真、PC
EDA的旧故事（下）
2022-07-11
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本文主要摘自 Lanza techVentures公司Lucio Lanza （Managing Director）为《电路与系统简史》撰写的一章。是一篇关于设计自动化（Design Automation）的文章，它并不是一篇详尽的历史，而是更像一套明信片，其中描绘了半导体产业中的这个微小却又很有意义的部分的发展演化，也包含了一些对于它的未来发展的遐想。 本书由时任IEEE CASS 主席、意大利Pavia大学教授Franco Maloberti主编，经我的学生们翻译，由清华大学出版社出版，
关于集成电路产业的人才需求
2022-07-11
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2018年2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买包含芯片在内的敏感产品。一石激起千层浪，特朗普大头领对全国人民进行了空前好的科普。上到党和国家领导人，下到普罗大众，人人谈芯片，人人知道中国芯片产业的落后，笔者在多个场合下说过，4.16事件之前，媒体高歌猛进，形式一片大好，到处都是“美国人吓尿了”、“日本人害怕了”，这显然是错误的；4.16事件之前，媒体哀鸿遍地，中国什么都不行，这也不对。 以大学为首的各类人才培养单位，也不能免俗，大谈集成电路人才的
工程学科的科研要解决工程问题
2022-06-08
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李姓朋友，称学弟或学生皆可。其人为沪地中科院某研究所教授，享受国务院特殊津贴，某民主党派上海市副主委。关于工程学科科研与工业的脱节，发表了数段高论，本文为其观点实录。标题为我所加。 一、关于投资及科研资金的去向 为什么众多金主们都聚奔向那几个名声在外的明星公司。因为我国真正有竞争力的高科技科技成果能拿出来的太少了。院子里有大量的博士们留洋博士们不疼不恙地在enjoy自己那点破东西，不断地跟踪文献热点变着法儿撒胡椒面。我推崇基础科研出好成果，其实那是更难的，科研队伍中也就20%以
集成电路领域缺少人才：短时期内无解
2022-06-06
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5月14号离开北京，20号夜里返回北京。苏州、上海、海南、深圳转了一圈，遇到不少从事集成电路领域工作的前学生。吃吃喝喝之外，感受最深的就是缺人，创业者抱怨招人难，从业者暗喜跳槽和薪酬翻倍。相互竞争的企业，在老师面前也可以其乐融融的喝酒聊天，展现出一幅欣欣向荣又困难重重的拧巴景象。 我个人认为集成电路届缺少人才，短时期一定是、必须是一个无解的问题。之所以说无解，是算账算出来的，不是拍脑袋拍出来的。 （1）依据统计，2020年中国芯片（产品）产值大致是550亿美元，进口芯片大致是3
集成电路设计技术发展的标志
2022-06-06
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澳门大学的路延教授，邀请我在第三届华人芯片设计技术研讨会上发言，表示祝贺，我真心的非常高兴。这不是大会主席们为我封了一个荣誉主席的职位我才高兴，我是发自内心的高兴，为中国集成电路设计技术的发展、提高而高兴。 国际固态电子学会议（ISSCC-IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference）被誉为集成电路设计领域的奥林匹克竞赛，它不仅代表着集成电路设计领域的最高水平，还被视为信息产业与市场的风向标，这是因为整个信息技术都构建在集成电路之上。路延
花旗国如何看待其半导体产品供应链的安全性（之一：集成电路设计企业）
2022-06-02
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【引言】2021 年 2 月，花旗国大统领拜登签署了第 14017 号行政命令，要求其政府对半导体、新能源电池、稀土矿物、医药用品等四大领域的供应链进行全面审查，以识别风险、解决漏洞并制定完善供应链韧性的战略。大统领签署命令时，引用了一句谚语“因为缺少钉子，鞋扔了。因为缺鞋，马丢了”，如此这般，直到王国灭亡。供应链中只要出一点点的小故障都会影响美国的安全、工作、家庭和社区。为了进行这项全面审查，拜登政府成立了一个内部工作组，涵盖十多个联邦部门和机构。政府官员咨询了来自劳工、企业、学术机构、国会以及美国盟友
花旗国如何看待其半导体产品供应链的安全性（之二：集成电路制造）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成电路设计） 四、关于集成电路制造 （一）花旗国关于集成电路制造行业的基本估计 半导体产品几乎为经济的各个部门提供驱动动力，包括能源、医疗保健、农业、消费电子产品、制造和运输。2019 年全球对半导体的最终用途需求为：手机（26%）、信息和通信基础设施（包括数据中心、通信网络）（24%）；计算机 (19%)、工业(12%)、汽车 (10%) 和消费电子 (10%)。 在这些不同的应用中，有大约9%直接支持国家安全和关键
花旗国如何看待其半导体产品供应链的安全性（之三：组装、测试和封装以及先进封装）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成电路设计；第二部分：集成电路制造） 五、关于ATP（assembly, test, andpackaging )及先进封装 关于组装、测试、封装及先进封装的基本结论： （1）对于技术含量相对较低的后端半导体 ATP，美国严重依赖集中在亚洲的外国资源。 （2）随着芯片变得越来越复杂，先进的封装方法代表了重大技术进步的潜在领域。然而，由于美国缺乏必要的材料生态系统，因此对于发展强大的先进封装行业，美国也不是具有成本效益的地点； （3）于此对应，
花旗国如何看待其半导体产品供应链的安全性（之四：半导体生产设备）
2022-06-02
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（上接第一部分：集成电路设计；第二部分：集成电路制造；第三部分：基本封装、测试与先进封装） 五、半导体产品制造设备 （一）半导体制造设备SME概述 半导体产品加工制造设备SME有很多种类，分别用于半导体生产线的不同工序。包含有专门用于制造裸晶圆（材料）、将裸晶圆加工为成品晶圆的半导体（前端）设备、封装（后端）设备，以及用于制造光掩模的设备（掩模制造）的设备等类型。芯片制造商在其生产线中需要全部类别的前端设备。复杂的前端半导体制造设备的成本是半导体晶圆厂成本高的主要原因（还
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