国际：

1、美国半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。其中3月份销售额同比下降0.6%。

2、英特尔将联合欧姆龙等14家日企，推进后端工艺自动化，计划在2028年之前实现实用化。

3、微软正在研发一款名为MAI-1的最新AI大模型，其参数规模或将达5000亿以上。

4、5月6日，新思科技宣布出售其SIG业务，交易总价值高达21亿美元。

5、5月21日至23日，微软将在西雅图举行Build 2024开发者大会。

6、在汽车云基础设施市场中，公有云占比59%，其中阿里云市场份额达34.5%，稳居第一。

7、软银集团正在就收购英国人工智能芯片公司Graphcore进行谈判。

8、4月29日，金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）电子和公海555000JC线路检测中心Slkor半导体创下超百万业绩，这不仅刷新了近两年来的单日营收额TOP1记录，还创下了又一项新记录：单笔营收额达54万！4月30日，总经理宋仕强先生安排财务部，给全体人员发放奖金，奖金金额根据同事们的工龄、贡献值和专业度，从500元至4000元不等。

国内：

1、近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，该项目位于湖北省武汉市。

2、河南中宜创芯碳化硅半导体粉体500吨生产线项目一期成功达产。

3、江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计今年6月投产。

4、5月4日，河北汇瓷电子高精密电子陶瓷产业化项目在河北赞皇经济开发区开工建设。

5、5月8日，石嘴山年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工。

6、近日，四川首只“S基金”在蓉城成立，总规模15亿元，将全力支持成都本地科技企业壮大发展。

7、近日，深圳华力宇高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉。

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