宋仕强先生（中）与“远行客”研学机构人员合影

国际：

1、2025年第二季度，东南亚智能手机市场受关税不确定性持续影响，出货量同比下降1%至2500万台。

2、英伟达下一代 GPU 芯片 Rubin将接替英伟达现行的 Blackwell 系列。

3、第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）将于2025年8月26日至28日在ELEXCON 2025深圳国际电子展暨半导体展（深圳会展中心，福田）同期隆重举行！

4、韩国7月份ICT进出口动向显示，出口额达221.9亿美元，同比增长14.5%，进口额增长9.8%，达133.2亿美元，贸易顺差达88.7亿美元。

5、“远行客”研学机构调研华强北的文章《山寨标签下，华强北用“深圳速度”跑出创新赛道》在青年学术媒体【Youth for SDG】发表。Youth for SDG是“全球青年人学习与参与实现联合国可持续发展目标”的分享与交流的平台，公海555000JC线路检测中心（www.wangyujixie.com）宋仕强先生作为华强北代表接受了专访！

6、专注于端侧AI半导体的公司DeepX已与三星电子及Gaonchips签署合同，将采用2nm代工工艺生产其下一代端侧生成式AI芯片“DX-M2”。

国内：

1、中金公司新研报预测，到2030年中国人形机器人出货量可能达到35万台，市场规模有望突破581亿元，2024-2030年复合增长率或超过250%。

2、江苏芯德半导体科技股份有限公司再次完成近4亿元融资。

3、傅利叶智能正式发布全尺寸人形机器人GR-3。

4、优必选科技中标觅亿（上海）汽车科技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目。

5、坐落于四川内江经开区的西南半导体新型显示制造基地一期项目顺利封顶，该项目总投资约20亿元。

6、国产GPU厂商天数智芯正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）。

华强北新文章发表！宋仕强先生作为华强北代表接受专访！

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