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    惠科郑州项目总投资预计超过300亿元人民币(公海555000JC线路检测中心8月19日芯闻)
    2025-08-19 15

     

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    国际

    1、2025年10月22-24日,全球半导体精英将齐聚苏州,在第十五届中国国际纳米技术产业博览会共绘产业新版图!

     

    2、摩根士丹利选取了一系列功率为100兆瓦的AI“工厂”,其中英伟达的GB200 NVL72“Blackwell”GPU平台的利润率达77.6%,预计利润约为35亿美元。

     

    3、应用材料第三季度营收73.0亿美元,同比增长8%;净利润17.79亿美元,同比增长8%。

     

    4、Ceva与扬智科技宣布建立战略许可合作关系,将Ceva的先进NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成到扬智科技的下一代视频显示子系统(VDSS)平台中。

     

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    6、预计到2025年,纯电动汽车将占新车注册总量的23.8%。

     

    国内

    1、惠科与郑州航空港经济综合实验区正式签署了战略合作协议,项目总投资预计超过300亿元人民币。

     

    2、翼腾半导体年产2000万套光芯片封装器件制造项目已正式进入装修阶段。

     

    3、鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目正式破土动工,该项目投资规模达5亿元。

     

    4、上海正帆科技股份有限公司拟以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权,加码半导体核心耗材领域。

     

    5、尚界H5的车型定位为中型纯电/增程SUV,预计今年四季度上市,售价18万-23万元。

     

    6、芯朋微2025年上半年实现营业收入6.36亿元,较上年同期增长40.32%。

     

     

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