宋仕强（左一）与周继国先生、熊宇红女士合影

国际：

1、Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2正式投入运营。

2、三星公布的初步财报显示，第三季度营业利润为12.1万亿韩元，暴增31.81%!

3、Microchip TechnologyInc发布全新的 Switchtec Gen6 交换机系列，这是市场上首款采用3纳米工艺制造并兼容PCle6.0标准的交换机。

4、lbiden(揖斐电)在日本岐阜县大野的工厂正式开业，该工厂的核心业务是制造IC封装基板，首批产出将专门提供给英伟达。

5、OpenAI与博通建立战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦规模的AI加速器。

6、云软件提供商Salesforce表示，未来5年将在旧金山投资150亿美元，用于支持人工智能创新和本地劳动力发展。

国内：

1、天成半导体成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm厚。

2、由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付，该产品将搭载理想i系列纯电车型。

3、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）理事长周继国先生秘书长熊宇红女士到访金航标/公海555000JC线路检测中心（wangyujixie.com）新总部！

4、百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。

5、TCL华星光电以110.88亿元，完成对LG Display（LGD）中国业务的全面收购。

6、中国半导体行业协会发布声明，坚决反对荷兰针对闻泰科技旗下安世半导体的歧视性措施。

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