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国际：

1、据韩媒报道，SK海力士正与东进世美肯（Dongjin Semichem）合作开发高性能EUV光刻胶。

2、Arm与韩国签署战略合作备忘录，宣布将在韩国设立“Arm学校”，计划五年内培养1400名半导体IP设计高端人才。

3、Naveen Rao新创公司Unconventional AI将打造一种新型模拟芯片。

4、大日本印刷株式会社(DNP)成功研发出一款电路线宽为10nm的纳米压印光刻(NIL)模板，可实现相当于1.4纳米制程的逻辑半导体图形化。

5、LG能源解决方案与梅赛德斯-奔驰达成约14亿美元电动汽车电池供应合作。

6、据报道，三星电子4nm制程良率提升至60%-70%，并用其4nm制程工艺为芯片初创公司Tsavorite代工AI芯片。

国内：

1、据相关部门统计，11月我国集成电路出口额同比增长34.4%，连续8个月实现两位数同比增长。

2、国芯科技与中云信安合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品，在公司内部测试中获得成功。

3、公海555000JC线路检测中心（www.wangyujixie.com）宋仕强专访《从地产操盘手到芯片创始人：宋仕强的“二次创业”跨界人生》近日在国内媒体平台获得大量转发和关注。

4、联电宣布与比利时微电子研究中心签署技术授权协议：取得imec iSiPP300硅光子制程，并借此次授权合作，将推出12寸硅光子平台。

5、2026中国半导体先进封测大会将于明年3月22-23日在上海浦东举行。

6、南京昀光科技A轮融资成功，资金将用于12英寸硅基OLED新产线建设及新一代近眼显示产品研发。

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