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国际：

1、据《日经新闻》报道，日本芯片制造商Rapidus开发出一种可以降低人工智能应用半导体生产成本的技术。

2、苹果公司代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计将于2027年亮相。

3、三星和三星先进技术研究院发布了其制造尺寸小于10纳米的DRAM技术。

4、德州仪器斥资400亿美元建设的半导体工厂，将于本周在得克萨斯州谢尔曼市投入运营。

5、印度发布首款完全自主研发的64位微处理器DHRUV64。

6、《2025胡润全球高质量企业TOP1000》最新榜单显示，英伟达超越微软和苹果，成为全球价值最高的科技公司，价值32.83万亿元人民币，增长49%。

国内：

1、由于全新ES8后排娱乐功能扩展芯片供应短缺，为保障车辆交付，自2025年12月22日起，蔚来将采用新技术方案。

2、南京盛鑫半导体首枚12英寸硅外延产品下线，大尺寸技术实现关键突破。

3、金航标电子（www.kinghelm.com.cn）现高薪招聘两名采购经理，欢迎加入我们，携手强化供应链管理，推动公司业务发展。

4、北京高压科学研究中心的李阔、郑海燕课题组成功合成出百微米尺度的金刚石纳米线单晶。

5、纳芯微推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列，产品在性能与适配性上实现双重突破。

6、SEMI最新报告显示，2025年全球半导体设备销售额达1330亿美元，中国大陆稳居榜首。

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