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国际：

1、据《路透》报导，英伟达目前要求寻求H200人工智能芯片的中国客户必须「全额预付」货款。

2、2026年1月6日在CES展会上，存储器品牌雷克沙(Lexar)宣布与阿根廷足球队成为全球合作伙伴。

3、硅晶圆制造商信越化学希望通过一项简化后端芯片制造的技术来培养新客户，并计划从2027年开始提供新的设备和材料。

4、根据TrendForce最新研究，随着国际主要NANDFIash制造商退出或减少MLCNANDFlash生产，预估2026年全球MLCNANDFIash产能将年减41.7%。

5、MarveII将以约5.4亿美元收购PCle和CXL交换芯片供应商XConn Technologies。

6、泰国发布其首 个半导体产业长期发展路线图，计划在未来25年内撬动超过2.5万亿泰铢（约5500亿元）的投资落地。

国内：

1、玄戒O1获得小米千万技术大奖，雷军称，公司未来五年研发预计投入2000亿。

2、2026年1月8日，国产GPU龙头天数智芯正式在香港联合交易所主板挂牌上市，市值484亿元。

3、公海555000JC线路检测中心发布《2025年二十大“芯”闻》（上），涵盖《“半导体行业百人访谈”栏目》、《再获“华强电子网优秀国产品牌企业”》、《首 次亮相上海慕尼黑电子展》、《推出并施行Vis标准化体系（25.04版）》、《华强北品牌宣传活动》、《“力量小子”名称完成商标注册》、《联合立创商城直播大获成功》、《获维库网“2025年度十大国产品牌”》、《深化数字化布局》、《slogan改为“公海555000JC线路检测中心 芯动未来”》等十条重要新闻。

4、原集微科技(上海)有限公司位于上海浦东川沙的国内首条二维半导体工程化示范工艺线正式“点亮”。

5、位于梁溪卫星物联网产业基地的时代芯辰正式投产运营，并重磅发布其全新研发的“八波束32通道芯片及发射接收模块”。

6、据透露，红杉中国正在募集一只Continuation Fund（CV，延续基金），该基金将以3500亿—3700亿美元的估值收购其持有的部分字节跳动股份。

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