标题要闻1：英特尔先进工艺重大进展，18A今年量产14A进入早期测试

今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。

英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲，展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲，强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。

英特尔公司首席执行官陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化，同时加强与整个代工生态系统的合作关系，这将有助于我们推进战略，提高执行力，在市场上取得长期成功。”

制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。 

同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。

Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。

此外，与Amkor Technology的全新合作，进一步提升了客户在选择适合其需求的先进封装技术方面的灵活性。

在制造领域，英特尔亚利桑那州的 Fab 52 工厂 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A 节点的大规模量产（volume production）将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。

英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。

要闻2：封堵中国科技无用！英伟达、AMD等美芯片巨头连夜适配全球最强开源模型千问3

昨天阿里发布了新一代通义千问开源模型Qwen3（简称千问3），其凭借超强实力登顶全球最强开源模型。

在这样的大背景下，英伟达、高通、AMD等美国芯片巨头们连夜干活适配千问3。

据国内媒体报道称，阿里巴巴千问3开源后，上下游供应链连夜进行适配和调用，NVIDIA、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3。

据悉，千问3旗舰模型Qwen3-235B-A22B是一款混合专家（MoE）模型，该模型创下所有国产模型及全球开源模型的性能新高；

而Qwen3-32B是一款稠密（Dense）模型，部署成本低、稳定高效，是企业部署首选。

目前，上述两款模型均已在通义App和通义网页版中的“千问大模型”智能体上线。同时，在通义App与网页版的主对话页面中，用户可以在逻辑推理、编程、翻译等垂类场景下体验到千问3的顶级智能能力。

出处：快科技

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元 (NPU) IP的授权许可，用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Nextchip 为汽车一级制造商和原始设备制造商开发 ADAS 和图像信号处理器 (ISP) 解决方案，以创建在任何照明条件和天气情况下都能提供卓越性能的高品质摄像头。

畅行智驾与QNX携手打造中国商用车下一代舱驾融合域控制器

BlackBerry 有限公司旗下部门QNX与畅行智驾汽车科技有限公司联合宣布，QNX?技术将成为畅行智驾舱驾融合域控制器的核心软件平台。该融合域控将由中国头部汽车制造商部署于多款车型，涵盖电动车 (EV) 与传统燃油SUV。

根据协议，BlackBerry将向畅行智驾授权QNX?安全操作系统、QNX?软件开发平台及QNX?安全虚拟化系统等核心技术。搭载QNX的融合域控制器将集成仪表盘、车载信息娱乐系统及舱内高级驾驶辅助系统 (ADAS)，通过互联多屏交互为驾乘人员提供安全直观的智能出行体验。

亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略 与合作伙伴加速前行

在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上，亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略，聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略，并通过亚马逊云科技Marketplace和合作伙伴网络系列支持计划，持续赋能合作伙伴实现业务创新与规模化增长。同时，亚马逊云科技与德勤中国发布生成式AI勤智企业智能体工坊，赋能企业实现从概念到生成式AI应用的快速落地。亚马逊云科技与Snowflake联合推出 "合作伙伴支持计划" ，依托亚马逊云科技的云技术与服务、Snowflake数据技术的深度实践经验，以及合作伙伴交付服务能力三方核心优势，共同助力企业在数据时代实现创新与增长。此外，5家合作伙伴获得了亚马逊云科技2024年度各项合作伙伴奖项。

移远通信48 TOPS智能座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破

4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。该模组以48 TOPS高算力与多域融合能力为核心，旨在为车企提供"舱泊一体""舱驾融合"的域控解决方案，赋能下一代智能座舱的沉浸式交互与安全体验。

中航光电亮相2025上海车展，以全域创新驱动新能源汽车产业升级

中国高端互连解决方案领军企业中航光电以"连接智行新世界"为主题，携智能出行一站式互连解决方案亮相2025上海国际车展。本次展会，中航光电聚焦电动化、智能化、网联化三大技术趋势，集中展示了智能网联、高压互连、轻量化材料应用、busbar产品、充换电系统等领域的创新成果，通过全链路技术布局、全场景解决方案、全生态协同合作，赋能新能源汽车产业高质量发展。

德赛西威与高通深化合作 推出一系列组合驾驶辅助解决方案

在上海国际汽车工业展览会期间，德赛西威携手高通技术公司宣布深化在先进驾驶辅助（ADAS）领域的合作，共同打造一系列组合驾驶辅助解决方案。双方将采用“同套硬件、两套算法”的合作模式，即采用统一的硬件平台，在中国市场搭载德赛西威的本地化算法，在国际市场则配套高通技术公司的通用化算法。这一灵活的合作模式可以支持客户根据地区法规和功能要求进行定制化产品适配。该合作旨在加速推动全球汽车产业实现安全可靠的驾驶辅助功能普及与落地升级，持续为全球智能汽车发展赋能。

喜讯！米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作，共筑FPGA创新生态

以芯为基，智创未来。近日，领先的嵌入式模组厂商-米尔电子正式与国产FPGA企业?安路科技达成IDH生态战略合作?。双方将围绕安路科技飞龙SALDRAGON系列高性能FPSoC，联合开发核心板、开发板及行业解决方案，助力开发者开发成功，加速工业控制、边缘智能、汽车电子等领域的创新应用落地?。

“未来新工匠”博世职业教育人才公益培育计划第二期在沪发布

2025 年 4 月 25 日，第二十一届上海国际汽车工业展览会上，博世中国在沪举办“未来新工匠”职业教育人才公益培育计划第二期合作院校发布仪式。作为国内首个由企业主导、公益组织协同共创、院校深度参与的产教融合项目，该计划自 2023 年由博世中国联合益优青年、二十一世纪教育研究院职教创新中心共同发起，创新性地整合企业资源与公益力量，构建起“企业出题、院校育人、社会协同”的全新机制，为破解职业教育发展困境提供了新的思路与路径。项目一期已累计培养超过 2.8 万名高职学生。此次二期项目发布，旨在打造职业教育公益新范式，加快全国化布局进程，这也标志着该公益项目正式迈入规模化发展的全新阶段。

纳芯微亮相2025上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖

4月23日，在2025年上海国际车展5.2馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。作为国产汽车模拟芯片的领军企业，纳芯微受邀加入“中国芯”展区，全面展示其在电动化与智能化领域的技术实力与产品布局。

汇聚科技有限公司公布截至二零二四年十二月三十一日止末期业绩

本年度，集团录得的收益为7,388.8百万港元，较上年度的4,826.3百万港元增加2,562.5百万港元或53.1%。本年度经营溢利为623.6百万港元，较上年度的433.4百万港元增加190.2百万港元或43.9%，而本年度的经营利润率则由9.0%轻微下降至8.4%。经营利润率减少主要归因于研发成本增加所致。本年度的净利润为450.5百万港元，较上年度的277.6百万港元增加172.9百万港元或62.3%，而本年度的净利润率则由5.8%上升至6.1%*。

意法半导体公布2025年第一季度财报

瞻芯电子荣膺“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖