一、从一片被磨到只剩头发丝厚度的硅片说起

如果你去过晶圆厂，尤其是封测线，你会发现一个非常反直觉的事实：
芯片最容易死的地方，不在前段制程，而在最后几步。

逻辑、存储、功率器件，不管你前面用的是 3nm 还是 28nm，只要进入减薄、切割、分离这几个环节，良率可以在几分钟内被清零。

一片已经价值几万美元的晶圆，被翻过来，背面开始被研磨。
厚度从 775 微米，一路压到 100、50、30，甚至 10 微米以下。
你已经不能把它当“晶圆”了，它更像一张湿纸巾。

这个时候，任何一个不均匀的应力、任何一次微裂纹、任何一个切割瞬间的振动，都会直接决定：
这一整片芯片，是变成产品，还是变成废料。

在这个场景里，真正站在生死线上的，不是光刻机。
而是一家叫 DISCO 的日本公司。

二、DISCO不是“设备厂”，它卖的是“最后的确定性”

很多人对半导体设备的理解，停留在“谁做光刻机，谁就是王”。

但产业内部都清楚一件事：
前段决定你能走多远，后段决定你能不能交付。

DISCO做的事情听起来极其朴素：
研磨、切割、抛光。

他们的公司座右铭甚至像一家作坊：
Kiru（切割），Kezuru（研磨），Migaku（抛光）。

没有宏大叙事，没有“赋能未来”。

但问题在于：
当硅片被磨到只剩十几微米的时候，全世界只有极少数公司，能保证它不断、不裂、不翘、不崩边。

DISCO就是其中最稳定的那一家。

它的价值，不在于“先进”，而在于“你只能用它”。

三、从砂轮开始，日本制造的真实逻辑

DISCO不是一开始就做半导体的。

它最早的名字叫 Dai-Ichi Seitosho，说白了，就是做砂轮的。

但日本制造有一个极其恐怖的特征：
一旦在某个工艺上做到极限，就会反向重构整个系统。

DISCO最早的突破，是做出了极薄、高精度的树脂砂轮。
薄到 0.13mm，用来切钢笔笔尖。

后来，他们又把砂轮做到 40 微米厚。
这已经不是“工具”，而是在挑战材料和物理极限。

结果出现了一个非常日本式的场景：
别人的设备，扛不住 DISCO 的砂轮。

于是 DISCO 干了一件所有产业后来者都该记住的事：
他们没有妥协砂轮，而是开始自己造设备。

这一步，决定了后面四十年的结构。

四、为什么DISCO一进半导体，就再也出不去了

1970年代，DISCO带着自动划线机和切割锯进入半导体。

1977年 Semicon 展会上，他们的 DAD-2H 切割锯遇到问题：
停机、重启，切割轮容易断。

正常公司的反应是：改设计、改参数、改流程。
DISCO的反应是：
那就别停。

他们让设备在整个展会期间，连续运转几天几夜。
不关机，不停刀。

这件事在今天看来很“工程师直觉”，
但在当时，直接把 DISCO 推成了封测用户心里的“安全选项”。

半导体行业有一个残酷共识：
不是最先进的设备赢，而是最不出事的设备赢。

从那一刻开始，DISCO就被嵌进了产业的“最后一道保险”。

五、你以为他们卖的是设备，其实卖的是“消耗型锁定”

DISCO真正恐怖的地方，不在于设备本身，而在于组合方式。

他们不是卖一台研磨机、一台切割锯。

他们卖的是一整套生命周期：

• 研磨机

• 切割锯

• 激光锯

• 砂轮

• 刀片

• 胶带

• 工艺参数

• 应力管理方案

每一个步骤，都有耗材。
每一个耗材，都高度定制。
每一次更换，都会影响良率。

这意味着什么？

意味着一旦你量产验证通过，
你几乎不可能换供应商。

这不是合同锁定，是物理锁定。

六、先进封装崛起，DISCO反而更强了

很多人以为，先进制程是封测的天敌。

但现实恰恰相反。

随着 3nm、Chiplet、混合键合的出现，
晶圆越来越贵，die越来越小，street越来越窄。

传统切割锯开始变得低效，甚至危险。

于是 DISCO 的另一张牌开始发挥作用：
隐形切割（激光切割）。

激光可以在晶圆内部制造裂解面，
几乎不占用 street 宽度，
die 数量直接上升。

是的，它有金属分层、应力问题。
但在晶圆成本飙升的时代，
能多切一个die，本身就是正义。

先进封装不是削弱 DISCO，
而是把它推到了更不可替代的位置。

七、Taiko工艺：这才是“日本式创新”的本体

如果说 DISCO 哪一项技术最不像“设备厂”，那就是 Taiko 工艺。

它的思路极其反直觉：
不把晶圆磨薄，而是只磨中间，留下外圈支撑。

结果是什么？

• 不需要临时载体

• 应力分布更稳定

• 后续通孔、背面金属化、探针测试更容易

最后，再用激光把外圈切掉。

这是那种只有长期站在失败边缘的人，才想得出来的工艺。

它不炫技，不革命。
它只是把“活下来”的概率，往上抬了一点点。

但在半导体世界，这一点点，值几十亿美元。

八、DISCO的企业文化：把官僚制度彻底“商品化”

很多人低估了 DISCO 的另一层竞争力：
组织结构。

他们用一种近乎残酷的方式，把公司内部变成市场：

• 内部虚拟货币 Will

• 任务竞标

• 会议、工位、电脑、甚至放伞的位置都有价格

• 无人竞标的任务，被默认是无意义的

这套制度的本质，不是“自由市场”，而是对低效的持续惩罚。

在一个需要极端长期主义的产业里，DISCO反而用这种方式，消灭了短期主义。

结果很简单：营业利润率，从 16%，干到 36%。

九、为什么说，DISCO几乎锁死了功率半导体

在 SiC、GaN 这些材料上，
研磨、切割的难度，比硅高一个数量级。

裂纹、崩边、热应力，全是噩梦。

而这，恰恰是 DISCO 四十年来最熟的战场。

所以你会看到一个很现实的结果：
在功率半导体领域，DISCO几乎是默认选项。

不是因为他们垄断，
而是因为没人愿意在这里试错。

十、结尾：为什么DISCO值得被认真看待

DISCO不是那种会上头条的公司。

它不决定你能不能做 3nm，
但它决定你做出来的芯片，能不能卖。

它存在的意义，恰恰说明了一件事：

半导体真正的权力，不在最耀眼的地方，而在最不允许失败的地方。

当一个国家、一个产业，
在这些“最后一公里”的关键节点上，没有选择权，

那么所有前面的努力，
都只是帮别人打工。

DISCO这家公司，本身就是一块样本：

它告诉你，工业霸权不是靠一项发明建立的，而是靠几十年，把“不可替代”做到没人愿意挑战。

这，才是半导体世界真正冷酷的地方。

免责声明：本文采摘自“老虎说芯”，本文仅代表作者个人观点，不代表公海555000JC线路检测中心及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请公海555000JC线路检测中心删除。