姜寅明强调这是行业加速淘汰整合的必然阶段。从2018年以来，整个芯片创业热潮和投资热潮的确带动了产业的发展和投资热情，期间也出现两个问题：第一，从企业的角度来看，许多新成立的公司并不具备创造和国产替代以及现金流的条件，却盲目自信的探索。现在宣布停止运营状态的公司，本身的商业价值和为社会解读的价值逻辑并不成立。第二，从融资和投资的角度来看，以前国内大量的投资机构在国产替代和资本的助推下，投资了很多的国产替代公司，这并不有利于产业发展。所以认为在疫情期间注销的芯片公司，这是让强者恒强、集中更好的资源优势去助推国内龙头企业与全球产业链竞争的机会。

“国外很早就进入了产业整合并购，最终形成巨头垄断的阶段。国内半导体产业整体发展还处在非常早期，初创企业很多，这是它这个阶段不同造成的。从产业规律的角度来讲，芯片行业逐渐往集中化的方向走，这个过程中，有很多企业逐渐掉队。产业在逐渐集中化说明它产业在健康的往前发展，大家应该平常心处之。”陈凯说道。

薛恺认为芯片公司的破产潮并未来临，原因有二：一是真正有规模的芯片企业一共也没有很多家，所以3470家可能是很多泛芯片企业，包括贸易企业等，对这组数据持有怀疑态度。二是整个电子行业未来10年还是有一波战略机会，在这个背景下，芯片半导体企业未来的发展会不错。由于前两年的行情包括融资环境确实太友好，甚至有很多跟风投资，助推行业的估值很高，所以不排除个别企业在度过寒冬的时候会有点困难。

但有趣的是，大部分人的观点提出，在这一波周期里，芯片设计最可能出现大规模淘汰，原因是国内做芯片设计的公司太多，且没有实力。从中国半导体行业协会的数据来看，截至2021年12月1日，国内芯片设计企业已由2020年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%。

姚大平甚至表示中国的芯片设计公司有几万家，倒闭的大部分都是没有资产的芯片设计公司，可能10个人就成立一个小公司，被注销、吊销的机会特别大，因为拿不到生意或者设计不太好。

“我也认为芯片设计公司最多，芯片半导体产业链是万亿级规模的市场，有EDA软件、设备公司、材料公司、设计公司、代工厂、封装厂等，EDA公司、装备公司、代工厂和封装的厂商相对数量少，所以给大家所谓“倒闭潮”的错觉。设计公司确实比较多了，但是微电子是一个万亿级的市场，有很多细分赛道，相信每个赛道上最终只会留下两三家生存下来，并进一步发展到整合并购的阶段。”薛恺说道。

姜寅明也非常赞上述两位的观点，其解释称芯片的装备和核心零部件材料的公司有优势，这类公司能做下游延伸，除了做半导体还可以做医疗，做公司的泛半导体，可拓展性比较强。而目前许多的芯片设计公司的核心壁垒不是很高，另外更多的是一些低端的国产替代，例如低功耗蓝牙、射频等，导致国内整个行业的平均的毛利率非常的低，正好加速淘汰，这样能让更好的资金和人才回流到头部企业工作，这是很好的现象。

不过，胡卓对传统封测产能也表示了担忧，目前中国的传统封装产能规模大，且最近几年产能扩张较快，在行业增速降低的背景下，短期内产能压力会比较大。

第二，芯片行业进入“融资寒冬”，芯片投资从“无人不投半导体”转向调整期，投融资趋势放缓。

据IT桔子数据显示，截至2022年6月21日，近十年芯片半导体领域共发生3184起投融资事件，融资总规模达9329.76亿元。具体来看，2020年芯片半导体领域融资金额达到顶峰，为2316.28亿元，而2022年第一季度融资金额为797.46亿元，相比未来融资金额将持续增长。

“虽然从表象来看，芯片行业的融资金额比前两年有所下降，但芯片行业未进到融入寒冬。融资下滑是今年上半年疫情的原因，但这不是可持续的影响因素。实际从单个案例的投资金额来看，龙头企业的融资金额是增加的。例如无锡一家半导体公司，今年上半年的融资金额高50亿元。我们后期的投资节奏肯定不会放缓，并且坚定看好中国社会的信息化改革大浪潮，也充分相信国产替代的大趋势，所以我们机构在半导体方面的投资，每年投资金额都是翻倍式增长速度。”姜寅明说道。

陈凯也不认为现在是进入寒冬期，去年投资过热本身就是不正常或者不可持续的状态，对产业也不是健康的状态。全民半导体的后果就是良莠不齐，有很多竞争力更优秀的企业并不能凸显自己的优势。还是要回归底层大的逻辑，半导体的市场大还有增量，且国内的存量替代空间非常大，因为国产化率只有十几个点，甚至部分领域的芯片国产化率不足10%。现在更多的是进入到一个分化的阶段，优质的企业在这个阶段反而容易进一步获得更好的发展，在行业里脱颖而出。所以同创伟业的投资也是保持既有的节奏，不会刻意放缓。

胡卓表示：“我自己没有感受到融资寒冬，但是我与同行交流时发现，确实有一些大芯片厂商尤其是设计企业，在人民币基金投不动的过程中，美元基金也接盘不了，他们就会选择平行估值或者低价转老股的形式融资。”

2022年以来，一级市场陷入资本寒冬，大家都说投资越来越难做。第一新声曾专访红点中国合伙人刘岚，他的回答是“市场在回归理性，寻找到合适的企业，我们投资的步伐不会停止”。其表示，在芯片行业，芯片制造与芯片设计行业有一个非常大的区别，那就是芯片制造需要投资方长期注入大量资金，这一投资路径对于市场投资机构其实是不合适的。因为它的技术突破需要时间，客户培养也需要时间。

薛恺、姚大平、孙文剑、刘永锋也均表示没有感受到融资寒冬，四家企业近两年均获得了融资。

谈及这个话题，陈凯介绍中国目前处于一个追赶状态，所以过往那些历史性的壁垒要去攻克。半导体行业技术壁垒非常高，是整个高端产业皇冠上的明珠，是未来5~10年中国在产业升级过程当中需要不断去攻克的堡垒。

姚大平表示：“芯片行业与其他行业不太一样，最大的问题就是它不仅是资金的问题，关键还是技术问题，因为它是高技术行业，门槛特别高，有钱不一定能做得起来。但我们投的钱其实也不大，最近几年会高一点，前几年整个国家的投资，比如在设备上的研发还比不上国外一家公司的投入。国内芯片公司研发投入超过20%的很少，大部分是4% -5%，8% -10%都是极少数公司。我们现在研发投入占比25%以上。”

“芯片的确是一个长周期的赛道，一个大的芯片从立项到最终交付给消费者，可能需要一年半到两年的时间，通常来讲一个产品要在市场立足，需要一代两代甚至三代的迭代，本身需要一个长周期，对于投资人和从业者来说需要有一定的耐心。”孙文剑说道。

二是人才队伍组建难，人工成本越来越高。

据中国半导体行业协会等机构发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，预计2023年前后，集成电路行业将存在20多万人才缺口。

第一新声了解到，当前芯片行业涨薪、抢人已成为常态。据某媒体不完全统计，截至5月7日，至少有5家芯片企业在过去一年面临核心技术人员流失。部分核心技术人员甚至放弃了激励股权选择离职。

薛恺透露，确实存在人才队伍组建难这个痛点，现在刚毕业的学生薪资起步都30万，比前些年高很多了，有经验的人薪资更是暴涨。但一个创业团队的决定性因素往往在核心的团队，一群有理想，有激情，有共同价值观的人相处比较容易，反而基层人才流动比较大，因为整个行业在扩张，导致总体的用工成本有增加。

“国内容最严重的痛点就是人才，企业互相之间挖墙角，一个人干三年在中国就属于很高等的研发，而国外一个博士毕业可以在产线上做研发20年。可能两年就会被挖走，薪资涨一大半了，他变成小领导了，过个三四年变成专家了，实际研发就做了两年。”姚大平谈及行业乱象，希望行业理性一些。

孙文剑透露确实看到了一些不太理性的现象，经过这几年的竞争，芯片人才的成本在快速增加，这是市场供需决定的，这也是目前所有芯片企业面临的共通的问题。

“第一点半导体经历了二十多年的快速发展，已经有了一定的人才储备；另外，最近几年也经历了一波高端人才回国创业的回流潮。第二点现在很多大学学科已经越发的被重视，整个微电子学或者针对半导体产业相关学科都越发得到重视，从教育端人才投入在加大，可以说国内微电子行业的人才状况处于历史上最好的阶段，只是当前产业快速发展，供需的失衡反而更严重了。”胡卓说道。

三是国内芯片产业生态尚未形成。

“半导体是一个智力密集和资本密集的行业，首先是智力密集，我们国内人才来并不说是很缺乏，可以看早些年美国硅谷的芯片公司有很多骨干都是华人。其次资本密集，现在国内已经早就过了资本匮乏的时代了，所以钱肯定是不缺的。我认为最重要的痛点是产业生态的原因，但产业生态不是有钱有人就能把事做成，还有整个上下游的配合和孵化，但这点往往被忽视了。”陈凯说道。

他介绍，欧美日等国家的半导体行业起步很早，产业生态已经成熟，上下游产业格局都非常稳固。中国产业在不断的升级，过去可能很多头部企业会做芯片，但不会那么迫切，因为都可以从美国去买。现在大家对供应链安全提到一个非常高的高度，已经不只是国家提倡半导体自主化喊口号的阶段，属于产业内部企业主动积极在推进这个事儿。同创伟业也开始形成从头到尾的全链条布局，帮助被投企业尽快突破行业壁垒和客户壁垒。从当前的芯片产业生态的进度来讲，我们不必过于乐观，因为半导体有非常高的客户壁垒，即使是客户非常主动引入国产供应商，它的技术和客户验证的周期也比较长。

姜寅明也表示国内以前更多的是做单品类，现在还没有品牌形成，但可喜的现象是生态圈正在逐渐的建立起来，比如信创工程，晶圆厂的生态链等。

除了这三大痛点，芯片行业目前还面临两大挑战。一是内忧：消费级芯片疲软（下降30%）、技术落后以及宏观经济挑战，导致整个中国投融资市场处于低迷情绪。二是外患：芯片脱钩，美国限制对中国销售包括先进设备与材料、高性能人工智能（AI）芯片、EDA软件和14nm以上制程产品进口等产品。

针对这两点，第一新声通过采访了解到的观点是中国经济慢慢复苏的情况下，眼前的内忧是阶段性的，企业还是要把自己的内功做好，打仗还需自身硬。

至于外患，从另外一个角度去看，美国现在卡的是14纳米以下的芯片，实际上国内14纳米以上的芯片才是主流，所以美国对于国内产业的影响只是一部分而已，并不是整个产业。并且所谓的美国的脱钩，它不可能完全脱钩，所以现在是在大家能忍受的美国能忍受的范围内去脱钩，这个也是伤敌一千自损八百，就看谁的定力更强了。再过10年，可能被卡脖子感觉应该就没有那么强烈了，最大的挑战在于中国能不能保持自己的定力。

此外还有观点认为，芯片脱钩对中国的高端应用场景会有影响，它影响的倒不是芯片，影响的是国内高端的科研。比如做大规模计算、大数据的公司需要高性能电脑的，现在AI芯片不卖给你了，企业有可能就做不下去了，那未来对我们整个技术发展上就有很大影响。

“外患对先进工艺EDA软件和制成的可获得性会是比较大的挑战。”刘永锋说道。

对于外部的挑战，国内必须迎头而上，保持足够的耐心，持续的投入来完成技术这种突破，一旦突破了别人就不会来限制了，只有自己能够掌握自己的命运。

姜寅明认为：“半导体产业是一个全球化的产业，但是在当前的地缘政治的影响因素下，中国没办法获取到与国际上发达国家同步的先进的技术红利。但认为除了挑战以外，这更多的是机遇，中国是全球最大的市场，工厂在我们这里，研发会在这里，而像韩国、中国台湾等国家或者地区都是加工出口。中国整个半导体产业自主可控，要对标国外先进的国家，国内当前在研发上就像是进入到了无人区，要挑战去研发最有性能的设备、材料、软件等。”

谈及这个技术趋势，陈凯表示：“过去半导体是摩尔定律时代，但现在已经接近三纳米，两纳米已经接近物理极限，基本上来看摩尔定律在早几年前就已经逐渐失效了，所以我们继续靠半导体前道工艺的升级来提升性能基本上已经到头了。半导体后面技术的升级迭代主要靠后道工艺，封装属于后道工艺，从这个角度讲，我们说后摩尔时代Chiplet和新封装技术，肯定代表着半导体发展的主旋律方向。”

中国半导体行业协会副理事长于燮康也曾表示：“中国靠自己解决半导体设备和材料的瓶颈是不可能的，建议议下一步考虑新的替代路径，例如加强其在先进封装（包括Chiplet小芯片）方面的实力。”

二是未来以智能汽车场景下芯片发展的巨大潜力。目前智能汽车行业仍然存在比较严重的芯片紧缺情况，也是未来巨大的市场。

据Deloitte数据显示：2012年，每台燃油车需要438颗芯片，每台新能源车则需要567颗芯片；到了2022年，燃油车平均搭载芯片量将达到934个芯片，而新能源车则为1459个芯片，是十年前需求量的2-3倍。据何小鹏透露，如今一辆智能汽车上的芯片绝对数在5000颗以上，涉及几百种，很多都是专有芯片。

受益于中国汽车市场正日益繁荣，新能源汽车的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片等产品都处在“一芯难求”的艰难时期。

对于这个潜力应用场景，所有受访人一致的表示看好。姚大平介绍：“智能汽车确实尤其是电动汽车是芯片大规模使用场景，但是电动汽车里面的芯片无论是是1000个还是2000个，80%的都是一种纯粹芯片。国内以前在汽车芯片方面没有布局且很“偏科”，做芯片的时候就做signal芯片，但没有DVM芯片，95%的MCU都是国外做的，我们也不做。之前国内认为这个性质很简单，咱们不要干，其实很多芯片是低质层的芯片，都是28纳米以上，但是因为国内没有做，汽车行业的芯片验证期又长，一般要两三年，所以汽车缺芯这个事情就大了，生产芯片和验证花的时间变得很长。”

“未来我们看到一个巨大的机会，且中国已经握在手里面了。车上的芯片非常多，尤其在智能化汽车领域，包括智能座舱、娱乐域，无人驾驶对于算力的要求，对人车交互的需求在蓬勃的发展，给做芯片尤其是做端侧芯片的企业提供了很大的落地场景。此外，我认为再往前看虚拟现实、增强现实也将是未来芯片的巨大机会。”孙文剑说道。

刘永锋也认为智能汽车确实是比较好的方向，公司未来的产品也会在智能汽车厂里有应用。另外数据中心也是对芯片有大需求的场景。

胡卓表示：“对制造型的产业得拉长周期来看，我们认为过去几年的发展有一个特别的分界线，2022年之前，大家在炒苹果的产业链，但是从去年下半年开始，消费开始受到抑制，整个新能源汽车产业链开始提速，产能从手机的产业链慢慢转移到整个汽车产业链。所以，对产能型的公司的投资思路，与产品型的公司投资思路是有很大不同的，更多是考虑的市场需求和产能的剪刀差，以及细分工艺市场的机会。通过对产能型项目的投资，也有助于我们整个产业链的理解，从投资角度讲，我们也会从设计到材料设备再到工艺制程等环节做一些投资。”

姜寅明提出从应用领域上来看，汽车电子是下一步大力发展的领域。过去10年在新能源领域涌现出像光伏电池这样一个高速增长的行业，未来我相信在功率半导体也会诞生革命性的、参与全球产业的情况。我们国家正在进行一场深刻的能源变革，这对功率半导体的需求会是一个阶梯性的增长。

三是面临生存困境，寻求并购整合或许是大部分身处困境的芯片公司的选择。

如今市面上的国际半导体大厂均处于加速整合时期，各家都希望通过整合（收购）的方式来快速提高自己在市场中的地位，例如英特尔在近两年就频频收购一些在业界中有一定地位的企业来维持自己的市场地位。再加上如今半导体市场已经过了黄金发展时期，基本每家大企业都遇到了发展瓶颈期，在创新力不足的情况下只能通过收购其他企业的方式来巩固市场地位。欧美巨头的这一波抱团趋势，反映了一个方向——整合、垄断。

大部分的受访人也均认同这个趋势，但目前国内的芯片行业还未进入到大规模并购整合阶段。

薛恺表示，行业还没有发展到这个阶段，推动整合并购的力量还不够强大；而且，随着下一代移动通信的落地，电子行业会有一波战略机会，所以这个时候没有或者很少人会接受被整合并购并。他认为整合并购的机会会在2030年之后慢慢的出来，届时整个行业发展由乱而治的阶段，可能会出现大鱼吃小鱼的整合并购动作。

孙文剑认为企业自己发展不下去，去寻求的整合是很正常的。“我们通用智能的CPU，它是天花板非常高的一个赛道，希望通过自己的努力，快速的成为产品落地的领头羊，到时候我们就有更多的机会去通过并购的方式来增强自己的力量。”

“并购整合是企业或者行业发展的一种形式，它存在必然有其合理性。不过国内巨头并购的案例较少，也还没有进入大规模并购阶段，各方面的环境有待完善。”刘永锋说道。

“我们是非常赞同，全球的半导体都在不断的并购和整合阶段，龙头公司之间相互合并整合，而我们国内在不断的裂变，所以中国也要符合产业发展的规律和趋势。以半导体设备为例，被全球前几大设备的巨头占了整个市场70%的份额。而国内的半导体设备公司还是以单品类为主，我相信后期的半导体设备公司也会进行整合，吸收全球优秀的半导体的公司，形成一个IDM的商业模式，进而参与到全球产业链的竞争格局当中。”姜寅明说道。

陈凯提出产业整合是大势所趋，这种客观规律难以用主观去对抗。如果在产业和产品体系上有互补性，或者在文化上面大家彼此是志同道合，大家进行并购整合应该是非常自然的选择。以美国为例，不仅是半导体行业了，各个行业目前剩下来的都是巨头，行业的集中化程度都非常高，这个是跟美国的资本市场的设置以及整个投融资体系密不可分，美国以 VC创投和直接融资作为资本市场主要融资来源，因为它的资本市场很成熟，既有做VC、有做并购基金的，有上市后继续进行服务的投行

产业并购中分分合合，但总体来以合为主，并购是从产业诞生就开始贯穿到现在的手段。不过，陈凯也认为国内的芯片行业现在还没有进入到大规模的并购阶段。原因是现在的注册制让上市变得更容易一些，另外前期行业热度比较高，很多企业拿到了很多融资，可能短期内还能继续生存下去。

此外，胡卓预测未来EDA等软件端会很快进入产业并购的趋势，还有设计端市场的一些比较好的团队也会被巨头效应的上市公司所并购。

虽然面对很多的挑战和痛点，但各家芯片公司及投资机构均为未来充满信心，不要过于乐观也不必太悲观，为了能够早日打破封锁，绕开“卡脖”短板，中国的科学家、企业家、投资人正在尝试各种全新的方法和技术，我们需要的是“坚守初心，要有耐心”。

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