多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产

对于多数人而言，代表半导体工艺水平的线宽尺寸自然耳熟能详，但是随着电路图形的不断缩小，各种新的技术和材料、甚至晶体管本身的结构也发生着变化。为了方便大家参考了解，我特地查找资料并咨询行业专家，整理了一个制造工艺演进表欢迎大家参考和分享

由于个人能力和知识有限，加上数据整理时间仓促，数据中难免存在各种错漏，希望有识之士看到以后，给予我反馈建议

特此感谢，在该数据整理中给予我大量帮助的SMIC工艺专家杨晓松先生

注：本文转载自“半导体行业综研”，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请公海555000JC线路检测中心删除。

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