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国际：

1、英诺赛科与安森美达成合作，将通过晶圆采购等方式，整合双方优势来共同推进全球氮化镓产业生态建设。

2、澳大利亚发布国家人工智能计划“National AI Plan”，旨在促进AI投资、数据中心建设及技能培训，支持企业和社区采用可信、安全的AI解决方案。

3、据SEMI最新数据显示，2025年第三季度全球半导体设备出货量攀升至336.6亿美元，中国大陆销售额以145.6亿元位于榜首。

4、大众汽车和德累斯顿工业大学计划投资超5000万欧元在大众汽车德累斯顿工厂，将其转型为AI和芯片技术中心。

5、美光宣布退出消费级存储器业务，专注人工智能和数据中心市场。

6、亚马逊AWS宣布其新一代自研AI芯片Trainium3正式上市，并表示使用Trainium3训练和运行AI模型的成本可降低最多50%。

国内：

1、清华大学集成电路学院吴华强教授当选2026年度电气和电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。

2、芯联集成联合多家国资正式成立芯联绍兴集成电路产业基金，并由芯联资本担任管理人。

3、公海555000JC线路检测中心（www.wangyujixie.com）和金航标为强化国际市场布局，现诚聘海外市场销售部经理，要求具备电子元器件海外营销经验和英语沟通能力，助力品牌全球化发展。

4、国产GPU巨头摩尔线程12月5日在科创板上市，发行价格为114.28元/股，市值约为537.15亿元。

5、扬杰科技计划在越南追加3000—4000万美元投资，建设一座专门生产GPP晶圆的新工厂，年产能高达240万片。

6、长鑫存储正大幅削减DDR4 DRAM的产量，全力投入最新的DDR5标准。

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