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国际：

1、近日，三星电子撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。

2、全球晶圆代工大厂联电与晶圆代工厂Polar Semiconductor, LLC签署合作备忘录（MOU），双方将围绕8英寸晶圆制造展开洽谈。

3、在AI浪潮推升下，2026年整体半导体市场规模将达8,890亿美元。

4、日本软银集团正在洽谈收购 DigitalBridge Group(DBRG-US)，并计划将其私有化。

5、金航标（www.kinghelm.net）深耕海外市场，“kinghelm”品牌在国际上拥有知名度、美誉度和影响力，现诚招海外销售经理2名，共享财富盛宴。联系方式：陈小姐15914495172。

6、2025年10月全球半导体销售额为727亿美元，较2025年9月的695亿美元增长4.7%，较2024年10月的572亿美元增长27.2%。

国内：

1、2025年前三季度，寒武纪实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现归母净利润16.05亿元，同比扭亏。

2、广东天域半导体股份有限公司（股票代码：02658）于港交所主板上市，为中国第三代半导体产业发展注入新的动力。

3、深圳市同华电子有限公司将在湖北省钟祥市投资，核心建设10条SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线。

4、百度旗下人工智能芯片部门昆仑芯计划在香港进行首次公开募股（IPO），该公司估值达210亿元人民币（29.7亿美元）。

5、纳芯微预计于2025年12月8日正式挂牌上市，确定H股发行价116港元。

6、2025第二届中国卫星开发者论坛暨商业航天产业技术交流会将于12月11至12日在上海举办！

图源：公众号 五哥简笔画

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